矽赫科技SIHERIA旗下产品与服务子品牌矽赫微®智能检测装备在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，尤其是晶圆键合等精密操作。晶圆键合是一种将两个或多个半导体晶圆通过化学或物理方法连接在一起的技术，广泛应用于微电子封装、MEMS（微电子机械系统）和3D集成电路等领域。矽赫科技SIHERIA旗下产品与服务矽赫微®在晶圆键合检测全流程发挥了重要作用：首先是晶圆表面检测，在键合前，检测晶圆表面的污染物、划痕或其他缺陷；其次是键合过程监控，实时监控键合质量，确保晶圆之间的对准精度和键合强度。最后是键合后检测，检测键合点的完整性和均匀性，确保没有空洞或裂纹等质量问题。晶圆检测过程中会受到环境光、温度等因素的影响，通过采用矽赫SIHERIA旗下产品与服务矽赫微®深度学习等人工智能技术，更加智能地识别和检测缺陷。