矽赫SIHERIA支持为产业界提供半导体整线设备解决方案产品与服务
半导体制造整线设备特点：
Ø 节省整线长度占地、宽度可根据需要自由调节
Ø 整机防呆少人工干预、产出效率提升
Ø 良好的防尘设计：设备密闭防护防灰尘干扰、前后设备之间采用翻盖式专用透明防护罩
Ø 缓存和移载：根据前后设备效率匹配缓存物料和衔接前后轨道进行错位输送物料
通过矽赫科技旗下二级子产品品牌“矽赫微”在半导体制造工艺中测量和检测透明体厚度解决方案
提供可测量厚度的创新三维工艺（Dispensing Process Inspection）解决方案
Ø 双阀智能纠偏机构，针头一键校准，快速切换
Ø 支持飞行识别
Ø 平台精度±10μm
Ø 微量天平0.01mg
通过矽赫科技旗下二级子产品品牌“矽赫微”在半导体制造芯片键合(Die Bonding)方案
芯片键合(Die Bonding)芯片范围：
Ø 精准模式：0.2*0.2-5*5mm
Ø 标准模式：0.2*0.2-9*9mm
Ø 标准模式 ±20um
Ø 精准模式 ±10um
Ø 晶片最大校正角度±15° 设备智能功能
Ø 支持晶圆环自动切换&自动扩膜
Ø 芯片防呆、固前固后检测
Ø Mapping找晶
Ø 基板曲翘高度位置调整
Ø 测高数据量化
Ø 精准确保品质
Ø 直线电机驱动系统&光栅读头系统
Lift Off 半导体掀离工艺高端装备
Ø 矽赫科技自主核心专利工艺技术，专为先进封装、化合物半导体、光通信、滤波器、微纳光学等半导体制造领域提供高性价比半导体高端设备
Ø 满足2~12寸晶圆或方形基片的去胶，掀离需求
Ø 3~6腔体可配置，支持自动化去胶，掀离工艺操作，药液可重复利用（具体case by case）
Ø 采用业界稳定的喷液技术，保障去胶效果一致性
Ø 浸泡单元采用浸泡、超声波辅助去胶操作
Ø 该装备各系统实时温度控制稳定可控支撑系统稳定作业
半导体欧姆接触智能装备
Ø 专为半导体（如GaN、SiC等）的晶圆键合、欧姆接触优化工艺设计
Ø 设备适用于半导体制造晶圆键合、通过欧姆接触优化技术实现金属层间的扩散效应和厚度梯度设计，平衡界面结合强度与电学性能，提高晶圆高精度对准、键合及缺陷检测良率。
Ø 基板尺寸适配支持多种尺寸基板，包括φ3-6英寸的基板
Ø 晶圆搬送采用工业机器人、机械手搬送
Ø 处理空间可支持腔室定制，真空环境中进行操作
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