晶圆预对准装备
搭载矽赫科技高精度激光传感器,可支持透明、半透明与不透明等对象的轮廓侦测功能,适用于直径100~300mm的晶圆、玻璃等。 产品洁净度等级为ISO Class 3 (Class 1),应用范围包含半导体、光电等产业。 最短可于9秒内完成晶圆对准、校准(Wafer align)、晶圆中心与角度等补正动作,同时达成定位(Centering)重复精度±0.025mm。 符合相关安全规范指令,系统提供紧急停止(Emergency stop)功能外,亦实时监控各功能模块,例如马达驱控系统、感测系统、真空系统、循环系统等,提供提供使用者最全面、安全的防护。...
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- 搭载矽赫科技高精度激光传感器,可支持透明、半透明与不透明等对象的轮廓侦测功能,适用于直径100~300mm的晶圆、玻璃等。
- 产品洁净度等级为ISO Class 3 (Class 1),应用范围包含半导体、光电等产业。
- 最短可于9秒内完成晶圆对准、校准(Wafer align)、晶圆中心与角度等补正动作,同时达成定位(Centering)重复精度±0.025mm。
- 符合相关安全规范指令,系统提供紧急停止(Emergency stop)功能外,亦实时监控各功能模块,例如马达驱控系统、感测系统、真空系统、循环系统等,提供提供使用者最全面、安全的防护。