2024年6月13日，江苏省智能检测装备产业创新发展推进会在江苏省无锡市召开。本次会议由无锡市人民政府主办，中国电子技术标准化研究院、机械工业仪器仪表综合经济技术研究所、智能检测装备产业发展联盟共同承办，无锡市工信局和中国电子技术标准化研究院华东分院共同协办。

国家工业和信息化部装备工业一司副司长汪宏、江苏省工业和信息化厅副厅长张星、无锡市人民政府副市长周文栋等领导出席会议并致辞；智能检测装备产业专家咨询委副主任委员、中国工程院院士马玉山出席会议并作主旨报告。会议由中国电子技术标准化研究院副院长范科峰主持。矽赫科技SIHERIA参编的《智能检测装备产业发展研究报告：机器视觉篇》在江苏省智能检测装备产业创新发展推进会上正式发布，助力国家智能检测装备产业快速发展。

矽赫科技SIHERIA参编《智能检测装备产业发展研究报告》正式发布

2023年，工业和信息化部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》，提出要系统推进智能检测装备基础创新、高端供给、应用推广和生态发展。与此同时，随着机器视觉技术的持续演进，相关检测装备发展进程不断加快，并在特征识别、缺陷检测等诸多场景中展现出巨大应用价值和发展潜力。

为全面剖析检测装备产业发展情况，中国电子技术标准化研究院联合矽赫科技SIHERIA等业内龙头企业、科研院所和产业联盟等，共同编制了《智能检测装备产业发展研究报告：机器视觉篇》，客观分析了机器视觉检测装备的市场规模、地域分布和产业链特征，形成了机器视觉检测装备产业图谱，总结了半导体、锂电、光伏、消费电子、汽车等行业典型应用场景和解决方案，提出了在大数据等技术趋势下机器视觉检测装备的发展方向和新机遇，为政府、行业、企业决策提供智囊参考。

江苏省智能检测装备产业创新发展推进会胜利召开

国家工业和信息化部装备工业一司副司长汪宏指出，智能检测装备是推进新型工业化、发展新质生产力的重要阵地，是先进制造业的重要方向和现代化产业体系的重要组成。他强调，要不断强化产用协同创新，大力推动智能检测装备产业高质量发展，加快形成新质生产力。一是要坚持创新驱动，加快技术突破；二是要坚持需求牵引，深化应用推广；三是要坚持统筹推进，完善发展生态。

无锡市人民政府副市长周文栋表示，无锡将以此次推进会为契机，加速智能检测装备产业布局发展。谋划出台《无锡市智能检测装备高质量发展行动方案》，全力建设独具特色的智能检测装备新高地。优化产业发展生态，建设智能检测装备产业园。强化场景需求牵引、深化智能检测装备在高端装备、集成电路、汽车、航空航天等领域的规模化应用，培育一批优秀场景和示范工厂。

江苏省工业和信息化厅副厅长张星指出，江苏认真落实工信部智能检测装备产业发展三年行动计划要求，将智能检测装备作为重要发展方向，并将与智能检测装备密切相关的精密仪器仪表列入“1650”产业体系重点产业链。下一步，江苏将围绕加快突破关键核心技术、提高重点企业创新能力、促进装备研制推广、加速行业应用示范等方面积极开展工作，共同推动智能检测装备产业高质量发展。

中国工程院院士马玉山作“面向智能制造的检测装备及应用”主旨报告，深刻描述了智能制造的检测需求，提出了智能检测一体化解决思路和落地策略，全面梳理了铸造、机加、热加工、装配、运维等智能检测应用场景，为行业带来高端检测装备发展思想盛宴和前瞻思考。

矽赫科技SIHERIA®助力国家智能检测装备快速发展

矽赫科技SIHERIA®助力国家智能检测装备快速发展，为半导体行业倾力打造集成电路高端检测设备和半导体工艺解决方案。

矽赫科技SIHERIA聚力打造半导体高端装备创新产品与服务

矽赫TeraSource®超快激光在化合物晶圆极限制造中的应用，是半导体前道工艺中的一个重要技术手段，有助于提升器件的性能和制造工艺的极限。

矽赫科技SIHERIA旗下子产品与服务矽赫微®赋能半导体制程质量控制和精细检测。系列产品与服务包括检测半导体材料缺陷、识别材料层与精密测量、半导体制程控制等方面，支持产业深度服务。

矽赫Thz+®太赫兹材料智能分析仪结合拉伸压缩试验台，快速、准确、可靠的获得材料力学性能信息。

超快激光技术助力化合物晶圆极限制造

矽赫TeraSource®利用超短脉冲激光与材料相互作用的特性，在半导体晶圆上进行极其精细和精确的加工；矽赫TeraSource超快激光技术还用于化合物半导体材料的加工，如III-V族化合物和II-VI族化合物，这些材料在光电器件、高频器件和功率电子器件中有着广泛应用。

矽赫科技SIHERIA®旗下子产品与服务矽赫微®

矽赫科技SIHERIA旗下子产品与服务矽赫微®智能检测装备在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色，尤其是晶圆键合等精密操作。晶圆键合是一种将两个或多个半导体晶圆通过化学或物理方法连接在一起的技术，广泛应用于微电子封装、MEMS（微电子机械系统）和3D集成电路等领域。矽赫科技SIHERIA旗下子产品与服务矽赫微®在晶圆键合检测全流程发挥了重要作用：首先是晶圆表面检测，在键合前，检测晶圆表面的污染物、划痕或其他缺陷；其次是键合过程监控，实时监控键合质量，确保晶圆之间的对准精度和键合强度。最后是键合后检测，检测键合点的完整性和均匀性，确保没有空洞或裂纹等质量问题。晶圆检测过程中会受到环境光、温度等因素的影响，通过采用矽赫SIHERIA旗下子产品与服务矽赫微®深度学习等人工智能技术，更加智能地识别和检测缺陷。

快速测量非极性材料

矽赫Thz+®产品系列更深入的了解材料破坏的早期阶段和更好的整体了解材料的性能。矽赫Thz+®实时观察晶粒的位错和裂纹的扩展，揭示的关于材料变形的信息，快速测量非极性材料的厚度分布。

智能检测装备供需对接活动（无锡站）正式开启

大会正式启动智能检测装备供需对接活动（无锡站），来自70余家智能检测装备供应商和20余家制造企业的100余名代表进行了现场对接。会上，企业详细介绍涉及集成电路、新能源、汽车、电力、消费电子等重点行业，以及性能测试、缺陷检测、特征识别等诸多场景需求，产业各方围绕实际需求展开热烈的现场交流，为产业发展蓄力赋能。

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关于矽赫科技SIHERIA

矽赫科技SIHERIA是一家由硅谷海归团队创立且行业领先的智能光电创新企业。聚焦半导体工艺和人工智能技术，基于可信技术打造数智化产品和服务，已经形成“太赫兹+®”和“AI+”核心产品底座，为全球市场提供“TeraHertz+®”系列打造创新工程和业务解决方案。矽赫科技是第一届全国信标委人工智能分委会单位委员，参与国家人工智能顶层设计，并入选中国留学人员最具成长性创业企业；矽赫科技产品和服务广泛运用于智能制造、半导体工艺检测、高速通讯和智慧医疗等应用场景，案例入选国家省市区多项产品权威推荐目录等。